高保真的音质，更清晰的影像传输，极致的画质显示，高效发全的数据计算和传输都离不开声学、摄像模组、FPC、散热模组等高性能组件的完美搭载。高集成度的设计势必会引发各大厂商们对散热及EMC问题的关注。XPH集团致力于研发导热、散热、EMI、屏蔽缓冲、导电粘接材料及提供应用解决方案，为流畅的设备运行及客户体验提供可靠保证。
